F25 (PLA+PSAC) PLA+PSAC
Inzea
生物基含量 75 % - 水分含量 1 % - 处理推荐 注射成型 预干燥 - 温度 50 °C - 熔融温度 170 - 180 °C
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生物基含量 75 % - 水分含量 1 % - 处理推荐 注射成型 预干燥 - 温度 50 °C - 熔融温度 170 - 180 °C. Available for global shipping and free sample testing.
生物基含量 75 % - 水分含量 1 % - 处理推荐 注射成型 预干燥 - 温度 50 °C - 熔融温度 170 - 180 °C
Typical Properties
| Property | Test Standard | Value | Unit |
|---|---|---|---|
| Tensile Strength | ISO 527 | 16.0 | MPa |
| Flexural Modulus | ISO 178 | 1300.0 | MPa |
| Heat Deflection Temp | ISO 75 | 60.0 | °C |
"The above data are typical laboratory values for reference only. Plasway provides professional engineering support and custom formulations based on your application needs."
